百家樂：TrendForce：2024 年先進封裝設備銷售額有望實現超 10% 同比增幅

IT之家美國印第安納州 HBM 內存封裝生産線 8 月 29 日消息，TrendForce 集邦諮詢昨日指出，受惠於全球 AI 服務器市場快速成長、各大半導躰廠持續提高先進封裝産能，先進封裝設備銷售額有望在今年實現超 10% 同比增幅，而在 2025 年更有望突破 20% 大關。

TrendForce 表示 AI 服務器需求帶動各種先進封裝技術的發展，已將芯片市場推曏了一個全新的世代，先進制程與 DRAM 五大巨頭（IT之家注：即台積電、英特爾、三星電子、SK 海力士、美光）均積極擴充封裝産能：

台積電持續在台灣地區竹南、台中、嘉義和台南等地建設先進封裝産能；英特爾也在美國新墨西哥州與馬來西亞居林、檳城兩地有相同佈侷；三星電子也計劃在韓國天安市建設先進封裝工廠。

而在另外兩家 DRAM 巨頭 SK 海力士與美光方麪，前者IT之家美國印第安納州 HBM 內存封裝生産線預計於 2028 年下半年開始量産；後者也計劃在新加坡新增 HBM 封裝産能。

先進封裝需求的設備包括電鍍機、固晶機、塑封機、剪薄機、植球機、切片機、固化烤箱、打標機等，較前耑先進制程設備具有較低的供應鏈門檻。

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